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PD0070WH40136BJ1

PD0070WH40136BJ1

참조 용

부품 번호 PD0070WH40136BJ1
PNEDA 부품 번호 PD0070WH40136BJ1
설명 CAP CER 400PF 13KV R85 DISK
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 2,052
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 10 - 4월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PD0070WH40136BJ1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PD0070WH40136BJ1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
PD0070WH40136BJ1, PD0070WH40136BJ1 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 100.1 KB)
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PD0070WH40136BJ1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈P
커패시턴스400pF
공차±10%
전압-정격13000V (13kV)
온도 계수R85
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Requires Holder
패키지 / 케이스Disk, Metal Fitting - Threaded
크기 / 치수2.756" Dia (70.00mm)
높이-착석 (최대)1.417" (36.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

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커패시턴스

12pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Epoxy Mountable, Non-Magnetic

평점

-

응용 프로그램

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-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

5.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto C0G

커패시턴스

220pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

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-

1812Y1000102KFR

Knowles Syfer

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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