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PS0055BE20236AP2

PS0055BE20236AP2

참조 용

부품 번호 PS0055BE20236AP2
PNEDA 부품 번호 PS0055BE20236AP2
설명 CAP CER 2000PF 5KV N2200 DISK
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 6,948
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PS0055BE20236AP2 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PS0055BE20236AP2
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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PS0055BE20236AP2 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈PS
커패시턴스2000pF
공차±10%
전압-정격5000V (5kV)
온도 계수N2200
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Requires Holder
패키지 / 케이스Disk, Metal Fitting - Threaded
크기 / 치수2.244" Dia (57.00mm)
높이-착석 (최대)0.827" (21.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격-
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작동 온도

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특징

Low ESL

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.250" (6.35mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

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시리즈

GCJ

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

11pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0402D1R6DXCAP

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

1.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

6800pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

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