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R5F21368CDFA#50

R5F21368CDFA#50

참조 용

부품 번호 R5F21368CDFA#50
PNEDA 부품 번호 R5F21368CDFA-50
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,968
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 26 - 3월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F21368CDFA#50 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F21368CDFA#50
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
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R5F21368CDFA#50 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈R8C/3x/36C
코어 프로세서R8C
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
주변기기POR, PWM, Voltage Detect, WDT
I / O 수59
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (14x14)

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

216MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SD, SPDIF-Rx, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

168

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

320K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

216-TFBGA

공급자 장치 패키지

216-TFBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

3MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.21x24.21)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z2, e200z4

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LBGA

공급자 장치 패키지

100-MAPBGA (11x11)

DSPIC33FJ16GS504-50I/PT

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

50 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10b; D/A 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

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코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

LINbus, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b; D/A 1x5b

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Internal

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