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RHEL81H332K1M1A03A

RHEL81H332K1M1A03A

참조 용

부품 번호 RHEL81H332K1M1A03A
PNEDA 부품 번호 RHEL81H332K1M1A03A
설명 CAP CER 3300PF 50V X8L RADIAL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 4,626
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 25 - 12월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RHEL81H332K1M1A03A 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RHEL81H332K1M1A03A
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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RHEL81H332K1M1A03A 사양

제조업체Murata
시리즈RH
커패시턴스3300pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X8L
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.197" (5.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.197" L x 0.126" W (5.00mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.138" (3.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

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커패시턴스

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공차

±5%

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.132" L x 0.098" W (3.35mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.073" (1.85mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

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커패시턴스

1800pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

0402N301J500CT

Walsin Technology

제조업체

Walsin Technology

시리즈

-

커패시턴스

300pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

0.047µF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.047" (1.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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