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RPS104PJ623CS

RPS104PJ623CS

참조 용

부품 번호 RPS104PJ623CS
PNEDA 부품 번호 RPS104PJ623CS
설명 RESISTOR ARRAY CONVEX 0402X4R
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 4,140
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RPS104PJ623CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RPS104PJ623CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • RPS104PJ623CS Distributor

RPS104PJ623CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RPS
회로 유형Isolated
저항 (옴)62k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0804
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.46mm)

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CTS Resistor Products

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Isolated

저항 (옴)

27k

공차

±2%

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

11

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

11-SIP

공급자 장치 패키지

11-SIP

크기 / 치수

1.084" L x 0.085" W (27.53mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

CRC3A4E431JT

Kyocera

제조업체

Kyocera

시리즈

CRC, Kyocera

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

430

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

768165121AP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

180, 390

공차

±2%

저항기 수

28

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

4816P-2-201

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제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

200

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

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