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S912XEQ512AVALR

S912XEQ512AVALR

참조 용

부품 번호 S912XEQ512AVALR
PNEDA 부품 번호 S912XEQ512AVALR
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S912XEQ512AVALR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S912XEQ512AVALR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S912XEQ512AVALR, S912XEQ512AVALR 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 3,839.97 KB)
PDFMC9S12XEP768MAL 데이터 시트 표지
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S912XEQ512AVALR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12X
코어 프로세서HCS12X
코어 크기16-Bit
속도50MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수91
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LQFP
공급자 장치 패키지112-LQFP (20x20)

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K60

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 42x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-MAPBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

TMA568-56LQI44ZXT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

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