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S9S12GN16F0VLF

S9S12GN16F0VLF

참조 용

부품 번호 S9S12GN16F0VLF
PNEDA 부품 번호 S9S12GN16F0VLF
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,330
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12GN16F0VLF 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12GN16F0VLF
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S9S12GN16F0VLF, S9S12GN16F0VLF 데이터 시트 (총 페이지: 1276, 크기: 5,638.26 KB)
PDFS9S12GA240F0VLL 데이터 시트 표지
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S9S12GN16F0VLF 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서12V1
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결IrDA, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수40
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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코어 크기

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

R5F3651TNFC#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

47K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

128-LQFP (14x20)

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

-

PIC16F87-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

368 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1.5K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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