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SAA-XC886C-8FFA AC

SAA-XC886C-8FFA AC

참조 용

부품 번호 SAA-XC886C-8FFA AC
PNEDA 부품 번호 SAA-XC886C-8FFA-AC
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48TQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SAA-XC886C-8FFA AC 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SAA-XC886C-8FFA AC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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SAA-XC886C-8FFA AC 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC8xx
코어 프로세서XC800
코어 크기8-Bit
속도24MHz
연결CANbus, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수34
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1.75K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 140°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-TQFP
공급자 장치 패키지48-TQFP (7x7)

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제조업체

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC2200

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TFBGA

공급자 장치 패키지

144-TFBGA (12x12)

PIC16LF723A-E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

ATSAMS70J21B-MNT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM S70

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit

속도

300MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 5x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

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