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SLE66R35MCC8IXHSA1

SLE66R35MCC8IXHSA1

참조 용

부품 번호 SLE66R35MCC8IXHSA1
PNEDA 부품 번호 SLE66R35MCC8IXHSA1
설명 IC SECURITY CHIP CARD CTLR SMD
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 8,118
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SLE66R35MCC8IXHSA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SLE66R35MCC8IXHSA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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SLE66R35MCC8IXHSA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈-
응용 프로그램Security
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스ISO14443-3 Type A
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-25°C ~ 70°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Die
공급자 장치 패키지Wafer

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RAM 크기

2K x 8

인터페이스

LIN, SCI

I / O 수

9

전압-공급

2.25V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

S12

프로그램 메모리 유형

FLASH (64kB)

컨트롤러 시리즈

HCS12

RAM 크기

6K x 8

인터페이스

LIN, SCI

I / O 수

9

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

CY8C20666A-24LQXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

TLE9835QX

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive

코어 프로세서

XC800

프로그램 메모리 유형

FLASH (64kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

3.25K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

11

전압-공급

3V ~ 27V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-29

CY8C20436-24LQXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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응용 프로그램

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코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (8kB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx6

RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

28

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

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32-QFN (5x5)

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