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SOMLX800-11-700GCR

SOMLX800-11-700GCR

참조 용

부품 번호 SOMLX800-11-700GCR
PNEDA 부품 번호 SOMLX800-11-700GCR
설명 IC MOD GEODE LX800 500MHZ 256MB
제조업체 Logic
단가 견적 요청
재고 있음 3,528
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SOMLX800-11-700GCR 리소스

브랜드 Logic
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SOMLX800-11-700GCR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
SOMLX800-11-700GCR, SOMLX800-11-700GCR 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 172.46 KB)
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SOMLX800-11-700GCR 사양

제조업체Logic
시리즈-
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Geode, LX 800
공동 프로세서-
속도500MHz
플래시 크기-
RAM 크기256MB
커넥터 유형-
크기 / 치수3.78" x 4.53" (96mm x 115mm)
작동 온도0°C ~ 70°C

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속도

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플래시 크기

4MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.68" x 3.88" (42.7mm x 98.5mm)

작동 온도

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제조업체

Trenz Electronic GmbH

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TE0320

모듈 / 보드 유형

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코어 프로세서

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공동 프로세서

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속도

100MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

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크기 / 치수

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작동 온도

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Digi International

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Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

크기 / 치수

1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)

작동 온도

-

100-1225-1

Bluetechnix GmbH

제조업체

Bluetechnix GmbH

시리즈

Blackfin®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

TCM-BF537

공동 프로세서

-

속도

500MHz

플래시 크기

8MB

RAM 크기

32MB

커넥터 유형

Expansion 2 x 60

크기 / 치수

1.1" x 1.1" (28mm x 28mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

M5475EFE

NXP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ColdFire V4e, MCF5475

공동 프로세서

-

속도

266MHz

플래시 크기

2MB (Boot)

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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