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SOMOMAP3530-21-1670AGCR

SOMOMAP3530-21-1670AGCR

참조 용

부품 번호 SOMOMAP3530-21-1670AGCR
PNEDA 부품 번호 SOMOMAP3530-21-1670AGCR
설명 IC MOD CORTEX-A8 600MHZ 128MB
제조업체 Logic
단가 견적 요청
재고 있음 2,556
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SOMOMAP3530-21-1670AGCR 리소스

브랜드 Logic
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SOMOMAP3530-21-1670AGCR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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SOMOMAP3530-21-1670AGCR 사양

제조업체Logic
시리즈OMAP35x
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8, OMAP3530
공동 프로세서-
속도600MHz
플래시 크기256MB
RAM 크기128MB
커넥터 유형Board-to-Board (BTB) Socket - 200
크기 / 치수0.59" x 1.06" (15mm x 27mm)
작동 온도0°C ~ 70°C

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속도

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플래시 크기

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RAM 크기

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커넥터 유형

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크기 / 치수

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Digi International

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

Pin Header

크기 / 치수

1.94" x 1.58" (49.2mm x 40.0mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

CC-WMX-LB69-CV-1

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

크기 / 치수

1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)

작동 온도

-

CC-9P-T237-Z1-B

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

ConnectCore®

모듈 / 보드 유형

-

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-

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Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0803

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

-

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