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SPC56EC64B3C9EEY

SPC56EC64B3C9EEY

참조 용

부품 번호 SPC56EC64B3C9EEY
PNEDA 부품 번호 SPC56EC64B3C9EEY
설명 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 256LBGA
제조업체 STMicroelectronics
단가 견적 요청
재고 있음 3,852
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC56EC64B3C9EEY 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC56EC64B3C9EEY
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC56EC64B3C9EEY, SPC56EC64B3C9EEY 데이터 시트 (총 페이지: 123, 크기: 2,611.77 KB)
PDFSPC56EC74L8C9E0X 데이터 시트 표지
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SPC56EC64B3C9EEY 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈Automotive, AEC-Q100, SPC56
코어 프로세서e200z0h, e200z4d
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도80MHz/120MHz
연결CANbus, Ethernet, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수199
프로그램 메모리 크기1.5MB (1.5M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기192K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 33x10b, 10x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-LBGA (17x17)

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코어 크기

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속도

144MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

416KB (416K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-PFBGA (10x10)

ATSAMD21G15B-MF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x12b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

MSP430F123IRHBR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (5x5)

XMC1100T016X0032AAXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

11

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

PG-TSSOP-16-8

PIC16F1777T-I/ML

Microchip Technology

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코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 28x10b; D/A 4x5b, 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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