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ST72F325J6T3

ST72F325J6T3

참조 용

부품 번호 ST72F325J6T3
PNEDA 부품 번호 ST72F325J6T3
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP
제조업체 STMicroelectronics
단가 견적 요청
재고 있음 4,302
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 21 - 3월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ST72F325J6T3 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ST72F325J6T3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ST72F325J6T3, ST72F325J6T3 데이터 시트 (총 페이지: 197, 크기: 3,054.31 KB)
PDFST72F325J4T6TR 데이터 시트 표지
ST72F325J4T6TR 데이터 시트 페이지 2 ST72F325J4T6TR 데이터 시트 페이지 3 ST72F325J4T6TR 데이터 시트 페이지 4 ST72F325J4T6TR 데이터 시트 페이지 5 ST72F325J4T6TR 데이터 시트 페이지 6 ST72F325J4T6TR 데이터 시트 페이지 7 ST72F325J4T6TR 데이터 시트 페이지 8 ST72F325J4T6TR 데이터 시트 페이지 9 ST72F325J4T6TR 데이터 시트 페이지 10 ST72F325J4T6TR 데이터 시트 페이지 11

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ST72F325J6T3 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈ST7
코어 프로세서ST7
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결I²C, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-LQFP
공급자 장치 패키지-

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G14

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (14x14)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0R/Kx3

코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® GP™

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

HLVD, POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.620", 15.75mm)

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC5xx

코어 프로세서

PowerPC

코어 크기

32-Bit

속도

56MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 2.7V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-PBGA (27x27)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF548x

코어 프로세서

Coldfire V4E

코어 크기

32-Bit

속도

166MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

99

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-PBGA (27x27)

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