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TE0723-03

TE0723-03

참조 용

부품 번호 TE0723-03
PNEDA 부품 번호 TE0723-03
설명 IC MOD CORTEX-A9 12MHZ 512MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 3,474
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0723-03 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0723-03
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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  • TE0723-03 Distributor

TE0723-03 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0723
모듈 / 보드 유형MCU, FPGA
코어 프로세서ARM Cortex-A9
공동 프로세서Zynq-7000 (Z-7010)
속도12MHz
플래시 크기16MB
RAM 크기512MB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수-
작동 온도0°C ~ 70°C

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Trenz Electronic GmbH

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플래시 크기

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RAM 크기

-

커넥터 유형

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크기 / 치수

2.87" x 1.38" (73mm x 35mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

제조업체

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모듈 / 보드 유형

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코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

450MHz

플래시 크기

8MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

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크기 / 치수

1.18" x 1.57" (30mm x 40mm)

작동 온도

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

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속도

55MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

DC-ME-01T-MF-50

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

Digi Connect ME®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Geode, LX 800

공동 프로세서

-

속도

500MHz

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

-

크기 / 치수

3.78" x 4.53" (96mm x 115mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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