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TE0808-04-09EG-2IE

TE0808-04-09EG-2IE

참조 용

부품 번호 TE0808-04-09EG-2IE
PNEDA 부품 번호 TE0808-04-09EG-2IE
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 6,660
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 24 - 9월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0808-04-09EG-2IE 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0808-04-09EG-2IE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0808-04-09EG-2IE, TE0808-04-09EG-2IE 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 2,179.71 KB)
PDFTE0808-04-09EG-1EE 데이터 시트 표지
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TE0808-04-09EG-2IE 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0808
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기4GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

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크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

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Lantronix, Inc.

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

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플래시 크기

512KB

RAM 크기

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커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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플래시 크기

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크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

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TE0745-02-45-2I

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7045)

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec UFPS

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

CC-MX-KD47-ZM

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

ConnectCore®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

공동 프로세서

-

속도

1GHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

크기 / 치수

1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)

작동 온도

-

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