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TE0820-03-02CG-1ED

TE0820-03-02CG-1ED

참조 용

부품 번호 TE0820-03-02CG-1ED
PNEDA 부품 번호 TE0820-03-02CG-1ED
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
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예상 배송 9월 24 - 9월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0820-03-02CG-1ED 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0820-03-02CG-1ED
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0820-03-02CG-1ED, TE0820-03-02CG-1ED 데이터 시트 (총 페이지: 38, 크기: 2,036.24 KB)
PDFTE0820-03-03EG-1ED 데이터 시트 표지
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TE0820-03-02CG-1ED 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0820
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기2GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수1.57" x 1.97" (40mm x 50mm)
작동 온도0°C ~ 85°C

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RAM 크기

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공동 프로세서

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플래시 크기

32MB

RAM 크기

-

커넥터 유형

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크기 / 치수

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제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, NS9215

공동 프로세서

-

속도

150MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

32MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

DLP-HS-FPGA-A

DLP Design Inc.

제조업체

DLP Design Inc.

시리즈

FPGA

모듈 / 보드 유형

FPGA, USB Core

코어 프로세서

Spartan-3A, XC3S200A

공동 프로세서

FT2232H

속도

66MHz

플래시 크기

-

RAM 크기

32MB

커넥터 유형

USB - B, Pin Header

크기 / 치수

3" x 1.2" (76.2mm x 30.5mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

DC-ME-01T-CLI-1

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

Digi Connect ME®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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