THGBMJG9C8LBAU8
참조 용
| 부품 번호 | THGBMJG9C8LBAU8 | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | THGBMJG9C8LBAU8 | ||||||||||||||||||
| 설명 | 512GBIT V5.1 I TEMP EMMC | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Toshiba Memory America, Inc. | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 274 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 4월 29 - 5월 4 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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THGBMJG9C8LBAU8 리소스
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THGBMJG9C8LBAU8 사양
| 제조업체 | Toshiba Memory America, Inc. |
| 시리즈 | e•MMC™ |
| 메모리 유형 | Non-Volatile |
| 메모리 포맷 | FLASH |
| 기술 | FLASH - NAND |
| 메모리 크기 | 512Gb (64G x 8) |
| 메모리 인터페이스 | eMMC |
| 시계 주파수 | - |
| 쓰기주기 시간-단어, 페이지 | - |
| 접근 시간 | - |
| 전압-공급 | - |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 153-WFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 153-FBGA (11.5x13) |
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