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TM4C123GH6PZI

TM4C123GH6PZI

참조 용

부품 번호 TM4C123GH6PZI
PNEDA 부품 번호 TM4C123GH6PZI
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 17
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TM4C123GH6PZI 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TM4C123GH6PZI
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TM4C123GH6PZI 사양

제조업체
시리즈Tiva™ C
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT
I / O 수69
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.63V
데이터 변환기A/D 22x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

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Texas Instruments

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

R5F100BCANA#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-HWQFN (5x5)

UPD70F3035BYGC-8EU-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

V850

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, EBI/EMI, UART/USART

주변기기

PWM

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

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