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TMS320F2809ZGMS

TMS320F2809ZGMS

참조 용

부품 번호 TMS320F2809ZGMS
PNEDA 부품 번호 TMS320F2809ZGMS
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100BGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS320F2809ZGMS 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS320F2809ZGMS
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMS320F2809ZGMS 사양

제조업체
시리즈C2000™ C28x Fixed-Point
코어 프로세서C28x
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수35
프로그램 메모리 크기256KB (128K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기18K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.71V ~ 1.89V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LFBGA
공급자 장치 패키지100-BGA MICROSTAR (10.1x10.1)

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CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

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49

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

S1C17W13F003100-250

Epson Electronics

제조업체

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

XC866L4FRABEKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC8xx

코어 프로세서

XC800

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

LINbus, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

38-TSSOP

MB9EF226PMC-GSK5E2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FCR4 MB9EF226

코어 프로세서

ARM® Cortex®-R4

코어 크기

32-Bit

속도

128MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

117

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

208K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.1V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 50x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

CANbus, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

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