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TSC80251G2D-24IB

TSC80251G2D-24IB

참조 용

부품 번호 TSC80251G2D-24IB
PNEDA 부품 번호 TSC80251G2D-24IB
설명 IC MCU 8/16BIT ROMLESS 44PLCC
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TSC80251G2D-24IB 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TSC80251G2D-24IB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
TSC80251G2D-24IB, TSC80251G2D-24IB 데이터 시트 (총 페이지: 77, 크기: 1,261.06 KB)
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TSC80251G2D-24IB 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈8x251
코어 프로세서C251
코어 크기8/16-Bit
속도24MHz
연결EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지44-PLCC (16.6x16.6)

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연결

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

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시리즈

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코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128K x 8

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

292-LFBGA

공급자 장치 패키지

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Texas Instruments

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

157-VFBGA

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

100K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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