XA3S500E-4PQG208I
참조 용
| 부품 번호 | XA3S500E-4PQG208I |
| PNEDA 부품 번호 | XA3S500E-4PQG208I |
| 설명 | IC FPGA 158 I/O 208QFP |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,708 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XA3S500E-4PQG208I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XA3S500E-4PQG208I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XA3S500E-4PQG208I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA |
| LAB / CLB 수 | 1164 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 10476 |
| 총 RAM 비트 | 368640 |
| I / O 수 | 158 |
| 게이트 수 | 500000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.26V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 - LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 - 게이트 수 - 전압-공급 - 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 - 패키지 / 케이스 196-TFBGA, CSBGA 공급자 장치 패키지 196-CSPBGA (8x8) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 110592 I / O 수 119 게이트 수 600000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP5 LAB / CLB 수 21000 논리 요소 / 셀 수 84000 총 RAM 비트 3833856 I / O 수 365 게이트 수 - 전압-공급 1.045V ~ 1.155V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 756-FBGA 공급자 장치 패키지 756-CABGA (27x27) |
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