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XC2V1000-6FFG896C

XC2V1000-6FFG896C

참조 용

부품 번호 XC2V1000-6FFG896C
PNEDA 부품 번호 XC2V1000-6FFG896C
설명 IC FPGA 432 I/O 896FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,416
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 25 - 4월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2V1000-6FFG896C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2V1000-6FFG896C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2V1000-6FFG896C, XC2V1000-6FFG896C 데이터 시트 (총 페이지: 319, 크기: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I 데이터 시트 표지
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XC2V1000-6FFG896C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II
LAB / CLB 수1280
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트737280
I / O 수432
게이트 수1000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스896-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지896-FCBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

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-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

97

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

6144

논리 요소 / 셀 수

27648

총 RAM 비트

393216

I / O 수

660

게이트 수

1569178

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

860-BGA

공급자 장치 패키지

860-FBGA (42.5x42.5)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4224

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

138

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

81920

I / O 수

88

게이트 수

404000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

EP1C12F256C8

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone®

LAB / CLB 수

1206

논리 요소 / 셀 수

12060

총 RAM 비트

239616

I / O 수

185

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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