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XC3S1600E-5FGG484C

XC3S1600E-5FGG484C

참조 용

부품 번호 XC3S1600E-5FGG484C
PNEDA 부품 번호 XC3S1600E-5FGG484C
설명 IC FPGA 376 I/O 484FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,462
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S1600E-5FGG484C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S1600E-5FGG484C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S1600E-5FGG484C, XC3S1600E-5FGG484C 데이터 시트 (총 페이지: 227, 크기: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C 데이터 시트 표지
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XC3S1600E-5FGG484C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3E
LAB / CLB 수3688
논리 요소 / 셀 수33192
총 RAM 비트663552
I / O 수376
게이트 수1600000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

3170304

I / O 수

292

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

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LAB / CLB 수

339620

논리 요소 / 셀 수

900000

총 RAM 비트

59234304

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

5760000

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex®-7

LAB / CLB 수

12675

논리 요소 / 셀 수

162240

총 RAM 비트

11980800

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

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