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XC3S50A-4TQG144I

XC3S50A-4TQG144I

참조 용

부품 번호 XC3S50A-4TQG144I
PNEDA 부품 번호 XC3S50A-4TQG144I
설명 IC FPGA 108 I/O 144TQFP
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 37,681
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S50A-4TQG144I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S50A-4TQG144I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S50A-4TQG144I, XC3S50A-4TQG144I 데이터 시트 (총 페이지: 132, 크기: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3S50A-4TQG144I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A
LAB / CLB 수176
논리 요소 / 셀 수1584
총 RAM 비트55296
I / O 수108
게이트 수50000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (20x20)

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전압-공급

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장착 유형

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작동 온도

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

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시리즈

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LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

171

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

547

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

13940

논리 요소 / 셀 수

348500

총 RAM 비트

21270528

I / O 수

281

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

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