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XC3S700A-5FGG484C

XC3S700A-5FGG484C

참조 용

부품 번호 XC3S700A-5FGG484C
PNEDA 부품 번호 XC3S700A-5FGG484C
설명 IC FPGA 372 I/O 484FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,186
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 28 - 4월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3S700A-5FGG484C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3S700A-5FGG484C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3S700A-5FGG484C, XC3S700A-5FGG484C 데이터 시트 (총 페이지: 132, 크기: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3S700A-5FGG484C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A
LAB / CLB 수1472
논리 요소 / 셀 수13248
총 RAM 비트368640
I / O 수372
게이트 수700000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Surface Mount

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전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2377-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2377-FCBGA (50x50)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

314880

총 RAM 비트

25952256

I / O 수

720

게이트 수

-

전압-공급

0.91V ~ 0.97V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

504000

총 RAM 비트

27695104

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

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