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XC3SD3400A-4CS484LI

XC3SD3400A-4CS484LI

참조 용

부품 번호 XC3SD3400A-4CS484LI
PNEDA 부품 번호 XC3SD3400A-4CS484LI
설명 IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,084
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC3SD3400A-4CS484LI 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC3SD3400A-4CS484LI
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC3SD3400A-4CS484LI, XC3SD3400A-4CS484LI 데이터 시트 (총 페이지: 101, 크기: 2,630.24 KB)
PDFXC3SD3400A-5FG676C 데이터 시트 표지
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XC3SD3400A-4CS484LI 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-3A DSP
LAB / CLB 수5968
논리 요소 / 셀 수53712
총 RAM 비트2322432
I / O 수309
게이트 수3400000
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-FBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지484-CSPBGA (19x19)

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I / O 수

297

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

62190

논리 요소 / 셀 수

1088325

총 RAM 비트

58265600

I / O 수

676

게이트 수

-

전압-공급

0.880V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

360000

총 RAM 비트

23946240

I / O 수

414

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A

LAB / CLB 수

1472

논리 요소 / 셀 수

13248

총 RAM 비트

368640

I / O 수

311

게이트 수

700000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-FBGA (21x21)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Artix-7

LAB / CLB 수

5900

논리 요소 / 셀 수

75520

총 RAM 비트

3870720

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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