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XC5VSX35T-X1FFG665C

XC5VSX35T-X1FFG665C

참조 용

부품 번호 XC5VSX35T-X1FFG665C
PNEDA 부품 번호 XC5VSX35T-X1FFG665C
설명 IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,856
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC5VSX35T-X1FFG665C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC5VSX35T-X1FFG665C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC5VSX35T-X1FFG665C, XC5VSX35T-X1FFG665C 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 328.59 KB)
PDFXC5VLX110T-1FF1738C4031 데이터 시트 표지
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XC5VSX35T-X1FFG665C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-5 SXT
LAB / CLB 수2720
논리 요소 / 셀 수34816
총 RAM 비트3096576
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스665-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지665-FCBGA (27x27)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

2432

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

377

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

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시리즈

Cyclone® IV GX

LAB / CLB 수

9360

논리 요소 / 셀 수

149760

총 RAM 비트

6635520

I / O 수

475

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

M2GL050T-1VF400I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

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