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XC6SLX75-N3FGG484I

XC6SLX75-N3FGG484I

참조 용

부품 번호 XC6SLX75-N3FGG484I
PNEDA 부품 번호 XC6SLX75-N3FGG484I
설명 IC FPGA 280 I/O 484FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,448
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 29 - 4월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX75-N3FGG484I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX75-N3FGG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX75-N3FGG484I, XC6SLX75-N3FGG484I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX75-N3FGG484I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수5831
논리 요소 / 셀 수74637
총 RAM 비트3170304
I / O 수280
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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총 RAM 비트

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I / O 수

63

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

81-WLCSP (3.80x3.69)

제조업체

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

488

게이트 수

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전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

160

게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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FLEX 6000

LAB / CLB 수

132

논리 요소 / 셀 수

1320

총 RAM 비트

-

I / O 수

171

게이트 수

16000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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