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XC6SLX9-3CSG225I

XC6SLX9-3CSG225I

참조 용

부품 번호 XC6SLX9-3CSG225I
PNEDA 부품 번호 XC6SLX9-3CSG225I
설명 IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $2,638.4538
50 ---------- $2,514.7762
100 ---------- $2,391.0987
200 ---------- $2,267.4212
400 ---------- $2,164.3566
500 ---------- $2,061.2920
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XC6SLX9-3CSG225I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX9-3CSG225I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX9-3CSG225I, XC6SLX9-3CSG225I 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX9-3CSG225I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LX
LAB / CLB 수715
논리 요소 / 셀 수9152
총 RAM 비트589824
I / O 수160
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스225-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지225-CSPBGA (13x13)

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I / O 수

850

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1761-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-7 XT

LAB / CLB 수

32200

논리 요소 / 셀 수

412160

총 RAM 비트

32440320

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1927-FCBGA (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

49152

I / O 수

338

게이트 수

257000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

AFS1500-2FG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

223

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

LCMXO3LF-1300E-6MG121C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

160

논리 요소 / 셀 수

1280

총 RAM 비트

65536

I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

121-VFBGA

공급자 장치 패키지

121-CSFBGA (6x6)

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