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XC6VLX550T-1FF1760C

XC6VLX550T-1FF1760C

참조 용

부품 번호 XC6VLX550T-1FF1760C
PNEDA 부품 번호 XC6VLX550T-1FF1760C
설명 IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,254
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VLX550T-1FF1760C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VLX550T-1FF1760C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VLX550T-1FF1760C, XC6VLX550T-1FF1760C 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VLX550T-1FF1760C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 LXT
LAB / CLB 수42960
논리 요소 / 셀 수549888
총 RAM 비트23298048
I / O 수1200
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6100

총 RAM 비트

94208

I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

XCV50-6FG256C

Xilinx

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

176

게이트 수

57906

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KS®

LAB / CLB 수

1248

논리 요소 / 셀 수

9984

총 RAM 비트

98304

I / O 수

182

게이트 수

513000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

LCMXO2-2000ZE-3MG132I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

104

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

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