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XC7Z035-3FFG900E

XC7Z035-3FFG900E

참조 용

부품 번호 XC7Z035-3FFG900E
PNEDA 부품 번호 XC7Z035-3FFG900E
설명 IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,606
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 17 - 3월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7Z035-3FFG900E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7Z035-3FFG900E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XC7Z035-3FFG900E, XC7Z035-3FFG900E 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 716.41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES 데이터 시트 표지
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XC7Z035-3FFG900E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq®-7000
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도800MHz
주요 속성Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지900-FCBGA (31x31)

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RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 2800K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2397-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2397-FBGA, FC (50x50)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

A2F060M3E-FGG256M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

128KB

RAM 크기

16KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

속도

80MHz

주요 속성

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

667MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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