XC7Z045-3FBG676E
참조 용
| 부품 번호 | XC7Z045-3FBG676E |
| PNEDA 부품 번호 | XC7Z045-3FBG676E |
| 설명 | IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,394 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XC7Z045-3FBG676E 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XC7Z045-3FBG676E |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › SoC (시스템 온 칩) |
| 데이터 시트 |
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XC7Z045-3FBG676E 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Zynq®-7000 |
| 건축 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 256KB |
| 주변기기 | DMA |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | 1GHz |
| 주요 속성 | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 676-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 676-FCBGA (27x27) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq®-7000 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변기기 DMA 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 667MHz 주요 속성 Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion® 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 128KB RAM 크기 16KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 속도 100MHz 주요 속성 ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
