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XCKU115-2FLVB1760I

XCKU115-2FLVB1760I

참조 용

부품 번호 XCKU115-2FLVB1760I
PNEDA 부품 번호 XCKU115-2FLVB1760I
설명 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,384
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU115-2FLVB1760I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU115-2FLVB1760I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU115-2FLVB1760I, XCKU115-2FLVB1760I 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU115-2FLVB1760I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale™
LAB / CLB 수82920
논리 요소 / 셀 수1451100
총 RAM 비트77721600
I / O 수702
게이트 수-
전압-공급0.922V ~ 0.979V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

69

게이트 수

6000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

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84-PLCC (29.31x29.31)

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Intel

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LAB / CLB 수

128300

논리 요소 / 셀 수

340000

총 RAM 비트

23704576

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

7776

논리 요소 / 셀 수

34992

총 RAM 비트

589824

I / O 수

404

게이트 수

2188742

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

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