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XCKU115-3FLVD1517E

XCKU115-3FLVD1517E

참조 용

부품 번호 XCKU115-3FLVD1517E
PNEDA 부품 번호 XCKU115-3FLVD1517E
설명 IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,246
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU115-3FLVD1517E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU115-3FLVD1517E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU115-3FLVD1517E, XCKU115-3FLVD1517E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU115-3FLVD1517E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale™
LAB / CLB 수82920
논리 요소 / 셀 수1451100
총 RAM 비트77721600
I / O 수338
게이트 수-
전압-공급0.970V ~ 1.030V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

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I / O 수

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.2V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

620

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

APA600-FGG676

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

129024

I / O 수

454

게이트 수

600000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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