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XCKU3P-L2SFVB784E

XCKU3P-L2SFVB784E

참조 용

부품 번호 XCKU3P-L2SFVB784E
PNEDA 부품 번호 XCKU3P-L2SFVB784E
설명 IC FPGA 256 I/O 784FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,780
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 7 - 2월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU3P-L2SFVB784E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU3P-L2SFVB784E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU3P-L2SFVB784E, XCKU3P-L2SFVB784E 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 1,713.05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E 데이터 시트 표지
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XCKU3P-L2SFVB784E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB 수20340
논리 요소 / 셀 수355950
총 RAM 비트31641600
I / O 수256
게이트 수-
전압-공급0.698V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스784-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지784-FCBGA (23x23)

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FCBGA (45x45)

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Intel

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LAB / CLB 수

640

논리 요소 / 셀 수

6400

총 RAM 비트

81920

I / O 수

143

게이트 수

404000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LX

LAB / CLB 수

3600

논리 요소 / 셀 수

46080

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

220

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

324-FCBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

APEX® HardCopy®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

24320

총 RAM 비트

311296

I / O 수

-

게이트 수

600000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BGA

공급자 장치 패키지

652-BGA (45x45)

LFXP3C-4T144I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3000

총 RAM 비트

55296

I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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