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XCVU190-3FLGC2104E

XCVU190-3FLGC2104E

참조 용

부품 번호 XCVU190-3FLGC2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU190-3FLGC2104E
설명 IC FPGA 416 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,346
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU190-3FLGC2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU190-3FLGC2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU190-3FLGC2104E, XCVU190-3FLGC2104E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU190-3FLGC2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale™
LAB / CLB 수134280
논리 요소 / 셀 수2349900
총 RAM 비트150937600
I / O 수416
게이트 수-
전압-공급0.970V ~ 1.030V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (47.5x47.5)

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I / O 수

476

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

34560

총 RAM 비트

3538944

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

668-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

668-FCBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

715

논리 요소 / 셀 수

9152

총 RAM 비트

589824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

4713

논리 요소 / 셀 수

75408

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

292

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

2432

논리 요소 / 셀 수

24320

총 RAM 비트

311296

I / O 수

488

게이트 수

1537000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

652-BGA

공급자 장치 패키지

652-BGA (45x45)

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