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XCVU3P-3FFVC1517E

XCVU3P-3FFVC1517E

참조 용

부품 번호 XCVU3P-3FFVC1517E
PNEDA 부품 번호 XCVU3P-3FFVC1517E
설명 IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,582
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 12 - 4월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU3P-3FFVC1517E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU3P-3FFVC1517E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU3P-3FFVC1517E, XCVU3P-3FFVC1517E 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E 데이터 시트 표지
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XCVU3P-3FFVC1517E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수49260
논리 요소 / 셀 수862050
총 RAM 비트118067200
I / O 수520
게이트 수-
전압-공급0.873V ~ 0.927V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

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1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

285-TFBGA

공급자 장치 패키지

285-CSFBGA (10x10)

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Intel

시리즈

Stratix® GX

LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

455

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

LFXP3E-4T100C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3000

총 RAM 비트

55296

I / O 수

62

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

A42MX36-3PQ240I

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제조업체

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시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

250540

논리 요소 / 셀 수

660000

총 RAM 비트

49610752

I / O 수

492

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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