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XUF210-512-FB236-I20

XUF210-512-FB236-I20

참조 용

부품 번호 XUF210-512-FB236-I20
PNEDA 부품 번호 XUF210-512-FB236-I20
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
제조업체 XMOS
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XUF210-512-FB236-I20 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XUF210-512-FB236-I20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XUF210-512-FB236-I20 사양

제조업체XMOS
시리즈XUF
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 10-Core
속도2000MIPS
연결USB
주변기기-
I / O 수104
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스236-LFBGA
공급자 장치 패키지236-FBGA (10x10)

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속도

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I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, WDT

I / O 수

164

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

36MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

80K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

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프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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Surface Mount

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