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XUF216-512-FB236-C20

XUF216-512-FB236-C20

참조 용

부품 번호 XUF216-512-FB236-C20
PNEDA 부품 번호 XUF216-512-FB236-C20
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
제조업체 XMOS
단가 견적 요청
재고 있음 7,764
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XUF216-512-FB236-C20 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XUF216-512-FB236-C20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XUF216-512-FB236-C20 사양

제조업체XMOS
시리즈XUF
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 16-Core
속도2000MIPS
연결USB
주변기기-
I / O 수104
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스236-LFBGA
공급자 장치 패키지236-FBGA (10x10)

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

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23

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

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512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

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장착 유형

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I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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21

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-

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장착 유형

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패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

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