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Y1685V0001FQ9W

Y1685V0001FQ9W

참조 용

부품 번호 Y1685V0001FQ9W
PNEDA 부품 번호 Y1685V0001FQ9W
설명 RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1505
제조업체 VPG Foil Resistors
단가 견적 요청
재고 있음 8,280
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

Y1685V0001FQ9W 리소스

브랜드 VPG Foil Resistors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호Y1685V0001FQ9W
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
Y1685V0001FQ9W, Y1685V0001FQ9W 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 341.48 KB)
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Y1685V0001FQ9W 사양

제조업체VPG Foil Resistors
시리즈VFCD1505
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)10k
공차±1%
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.02%
저항 비율 드리프트±0.1 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력50mW
온도 계수±0.2ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1505 (3812 Metric)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.150" L x 0.050" W (3.81mm x 1.27mm)
높이-착석 (최대)0.025" (0.64mm)

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공차

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

64

요소 당 전력

68mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

LVDS

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

220

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2506, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

0.252" L x 0.063" W (6.40mm x 1.60mm)

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회로 유형

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저항 (옴)

191

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1608, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.083" W (4.00mm x 2.10mm)

높이-착석 (최대)

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Vishay Dale

제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

330

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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