내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

페이지 2835/3624

부품 번호	설명	재고 있음
S908QY4H0CDWE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC08 코어 프로세서: HC08 코어 크기: 8-Bit 속도: 8MHz 연결: - 주변기기: LVD, POR, PWM I / O 수: 13 프로그램 메모리 크기: 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 4x8b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 16-SOIC	재고 있음5,832
S908QY4H0CDWER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC08 코어 프로세서: HC08 코어 크기: 8-Bit 속도: 8MHz 연결: - 주변기기: LVD, POR, PWM I / O 수: 13 프로그램 메모리 크기: 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 4x8b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지: 16-SOIC	재고 있음8,910
S908QY4H0MDTER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC08 코어 프로세서: HC08 코어 크기: 8-Bit 속도: 8MHz 연결: - 주변기기: LVD, POR, PWM I / O 수: 13 프로그램 메모리 크기: 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 4x8b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 16-TSSOP	재고 있음3,744
S912B32E4CFUE8 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 63 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 768 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,898
S912B32E4CFUE8R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 63 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 768 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,538
S912B32E4MFUE8R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 63 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 768 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음3,726
S912B32E4VFUE8R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 63 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 768 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음4,932
S912DG128H4VPVER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 69 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x8/10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음6,930
S912DG12AE0CPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 69 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x8/10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,276
S912DG12AH4CPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 69 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x8/10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,708
S912DG12CE1VPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 69 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x8/10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,622
S912DG12CE1VPVER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 69 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x8/10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,334
S912DT12PE2MPVER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 67 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x8/10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음6,498
S912DT12PE2VPVER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HC12 코어 프로세서: CPU12 코어 크기: 16-Bit 속도: 8MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 67 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x8/10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음7,074
S912XD128F2VAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음7,182
S912XD128F2VAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음8,784
S912XD256F1CAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음18,024
S912XD256F1CAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음5,580
S912XD256F1CAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음5,328
S912XD256F1MAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,376
S912XD64F2CAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음4,356
S912XD64F2CAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음15,276
S912XD64F2MAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,142
S912XD64F2VAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음7,794
S912XD64F2VAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음6,300
S912XDG128F2CAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음8,946
S912XDG128F2CAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음6,228
S912XDG128F2CAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,762
S912XDG128F2MAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음3,816
S912XDG128F2MAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음3,492

«
‹
1
...
2832
2833
2834
2835 (current)
2836
2837
2838
...
3624
›
»

Send Message

Certifications

내장형 프로세서 및 컨트롤러

자원

지원

Social Media

Need Help?
Send Message