내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
S912XDG128F2MAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,788
S912XDG128F2MALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,852
S912XDG128F2VAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,178
S912XDG128F2VAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음5,310
S912XDG128F2VAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음6,678
S912XDG256F1MAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 14K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음3,744
S912XDG256F1MAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 14K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,754
S912XDP512F0MAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음8,604
S912XDP512F0MAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,640
S912XDP512J0MAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음7,110
S912XDP512J1CAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,250
S912XDP512J1CAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,826
S912XDP512J1CAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음2,736
S912XDP512J1CAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음6,786
S912XDP512J1CAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음6,612
S912XDP512J1MAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,622
S912XDP512J1MALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음5,544
S912XDP512J1VAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음4,806
S912XDP512J1VAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음3,618
S912XDP512J1VAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,078
S912XDP512J1VALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,968
S912XDQ256F1MAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음3,114
S912XDQ256F1MAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,508
S912XDQ256F1VAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음4,122
S912XDT256F1CAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음4,788
S912XDT256F1CAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음4,824
S912XDT256F1CAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음7,182
S912XDT256F1MAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,250
S912XDT256F1MAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,572
S912XDT256F1VAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 80MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,100

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