내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
S9S08SG8E2MTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음1,408
S9S08SG8E2MTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음1,466
S9S08SG8E2VTG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 12 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 16-TSSOP	재고 있음8,496
S9S08SG8E2VTGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 12 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 16-TSSOP	재고 있음7,866
S9S08SG8E2VTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음8,802
S9S08SG8E2VTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음20,298
S9S08SG8E2WTG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 12 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 16-TSSOP	재고 있음6,300
S9S08SG8E2WTGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 12 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 16-TSSOP	재고 있음4,428
S9S08SL16F1CTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음7,128
S9S08SL16F1CTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음4,032
S9S08SL16F1CTLR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 22 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 28-TSSOP	재고 있음7,758
S9S08SL16F1MTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음6,138
S9S08SL16F1MTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음24,888
S9S08SL16F1MTL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 22 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 28-TSSOP	재고 있음6,102
S9S08SL16F1MTLR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 22 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 28-TSSOP	재고 있음6,786
S9S08SL16F1VTL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 22 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 28-TSSOP	재고 있음7,020
S9S08SL16F1VTLR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 22 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 28-TSSOP	재고 있음2,988
S9S08SL8F1CTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음8,928
S9S08SL8F1CTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음4,554
S9S08SL8F1CTL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 22 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 28-TSSOP	재고 있음2,484
S9S08SL8F1MTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음5,508
S9S08SL8F1MTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음3,906
S9S08SL8F1MTL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 22 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 28-TSSOP	재고 있음8,676
S9S08SL8F1MTLR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 22 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 28-TSSOP	재고 있음3,600
S9S08SL8F1VTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: S08 코어 프로세서: S08 코어 크기: 8-Bit 속도: 40MHz 연결: I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 16 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 256 x 8 RAM 크기: 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음2,538
S9S12B128F0MFUE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음4,091
S9S12C128J2VFAER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 31 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음5,634
S9S12C64J2CFAE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기: POR, PWM, WDT I / O 수: 31 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음3,204
S9S12D64F0CFUE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음8,676
S9S12D64F0CFUER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음3,598

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