내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
S9S12D64F0VFUE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,412
S9S12DG12F1CFUE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음8,442
S9S12DG12F1CPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,482
S9S12DG12F1CPVER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음6,966
S9S12DG12F1MPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,878
S9S12DG12F1VFUE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음2,358
S9S12DG12F1VPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,582
S9S12DG12F1VPVER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,582
S9S12DG12W2CPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음7,776
S9S12DG12W2CPVER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,698
S9S12DG25F0CPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음2,430
S9S12DG25F0MPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음5,040
S9S12DG25F0VPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음6,948
S9S12DG25F0VPVER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,906
S9S12DJ12F1MPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음7,884
S9S12DJ12F1VPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,014
S9S12DP51J4CPVER NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 20 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 14K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음5,976
S9S12DP51J4VPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 20 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 14K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음5,418
S9S12DT12F1MPVE NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: HCS12 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기: PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기: A/D 16x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,460
S9S12G128ACLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음8,046
S9S12G128ACLFR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음6,120
S9S12G128ACLH NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 54 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음8,802
S9S12G128ACLHR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 54 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음8,280
S9S12G128ACLL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 86 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LQFP 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)	재고 있음11,400
S9S12G128ACLLR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 86 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LQFP 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)	재고 있음8,352
S9S12G128AMLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음4,171
S9S12G128AMLFR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음2,484
S9S12G128AMLH NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 54 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음1,744
S9S12G128AMLHR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 54 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-LQFP 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)	재고 있음4,302
S9S12G128AMLL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 86 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 12x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LQFP 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)	재고 있음1,566

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