내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
S9S12GN16BMLCR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음6,048
S9S12GN16BVLC NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음6,840
S9S12GN16BVLCR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음6,480
S9S12GN16BVTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음5,958
S9S12GN16BVTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음8,604
S9S12GN16F0CLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음6,714
S9S12GN16F0MLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음7,200
S9S12GN16F0MLFR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음2,718
S9S12GN16F0VLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음3,330
S9S12GN16F0WLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음7,632
S9S12GN16F1CLC NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음22,188
S9S12GN16F1CLCR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음2,718
S9S12GN16F1CTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음6,066
S9S12GN16F1MLC NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음14,016
S9S12GN16F1MLCR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음5,544
S9S12GN16F1MTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음4,158
S9S12GN16F1VLC NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음17,766
S9S12GN16F1VLCR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 26 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 32-LQFP 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)	재고 있음17,112
S9S12GN16F1VTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음2,484
S9S12GN16F1VTJR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음4,518
S9S12GN16J1MTJ NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20TSSOP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 14 프로그램 메모리 크기: 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 512 x 8 RAM 크기: 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지: 20-TSSOP	재고 있음6,480
S9S12GN32ACFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음5,958
S9S12GN32ACFTR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음4,014
S9S12GN32ACLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음7,020
S9S12GN32ACLFR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음5,454
S9S12GN32AMFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음3,150
S9S12GN32AMLF NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음4,068
S9S12GN32AMLFR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-LQFP 공급자 장치 패키지: 48-LQFP (7x7)	재고 있음3,510
S9S12GN32AVFT NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음6,570
S9S12GN32AVFTR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48QFN 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12 코어 프로세서: 12V1 코어 크기: 16-Bit 속도: 25MHz 연결: IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 40 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 1K x 8 RAM 크기: 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x10b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 48-TFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 48-QFN-EP (7x7)	재고 있음18,138

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