내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
SPC5746BK1MKU2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음2,106
SPC5746BK1MKU2R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음2,250
SPC5746BK1MMJ6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 160MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 178 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-MAPPBGA (17x17)	재고 있음6,552
SPC5746BK1MMJ6R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 160MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 178 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-MAPPBGA (17x17)	재고 있음7,074
SPC5746BSK1ACMH2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음2,502
SPC5746BSK1AMKU2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음5,130
SPC5746BSK1AMMH6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 160MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음8,550
SPC5746BSK1MKU2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음8,172
SPC5746BSK1MKU2R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음4,320
SPC5746BSK1VKU2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음2,862
SPC5746BSK1VKU2R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 120MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음2,214
SPC5746BTK1AVMH6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z4 코어 크기: 32-Bit 속도: 160MHz 연결: CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI 주변기기: DMA, I²S, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 64K x 8 RAM 크기: 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 36x10b, 16x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음3,888
SPC5746CBK1ACKU6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz, 160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음8,478
SPC5746CBK1AMKU6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음8,964
SPC5746CBK1AMMH6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz, 160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음6,552
SPC5746CBK1AMMJ6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 178 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-MAPPBGA (17x17)	재고 있음7,416
SPC5746CBK1AVKU6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음7,068
SPC5746CHK0AMKU6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음7,074
SPC5746CHK0AMMH6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음8,118
SPC5746CHK0AMMJ6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 178 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-MAPPBGA (17x17)	재고 있음5,202
SPC5746CHK1ACMJ6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 178 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-MAPPBGA (17x17)	재고 있음5,562
SPC5746CHK1AMKU6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음4,536
SPC5746CHK1AMMH6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 100MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 100-LBGA 공급자 장치 패키지: 100-MAPBGA (11x11)	재고 있음64
SPC5746CHK1AMMJ6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 178 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-MAPPBGA (17x17)	재고 있음4,266
SPC5746CHK1AVKU6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음7,920
SPC5746CK1AMKU2 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음4,446
SPC5746CK1AMKU2R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음7,092
SPC5746CK1AMKU6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음2,880
SPC5746CK1AMKU6R NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 129 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 176-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 176-LQFP (24x24)	재고 있음8,856
SPC5746CK1AMMJ6 NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC57xx 코어 프로세서: e200z2, e200z4 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 80MHz/160MHz 연결: CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기: DMA, LVD, POR, WDT I / O 수: 178 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 256-LBGA 공급자 장치 패키지: 256-MAPPBGA (17x17)	재고 있음6,282

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