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부품 번호	설명	재고 있음
XPC8255VVIFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음5,166
XPC8255ZUIFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음7,362
XPC8260CVVHFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 166MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 166MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음3,024
XPC8260CVVIFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음3,508
XPC8260CVVIHBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,300
XPC8260CZUHFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 166MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 166MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음628
XPC8260CZUIFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음3,006
XPC8260CZUIHBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음4,482
XPC8260VVHFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 166MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 166MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음7,506
XPC8260VVIFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음6,156
XPC8260VVIHBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음8,334
XPC8260ZUHFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 166MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 166MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음426
XPC8260ZUIFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음2,100
XPC8260ZUIHBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음402
XPC850CVR50BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 50MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음3,330
XPC850CVR50BUR2 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 50MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음5,832
XPC850CVR66BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음4,482
XPC850CZT50BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 50MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음8,058
XPC850CZT50BUR2 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 50MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음2,592
XPC850CZT66BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음5,814
XPC850DECVR50BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 50MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음5,346
XPC850DECVR66BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음2,088
XPC850DECZT50BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 50MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음6,660
XPC850DECZT66BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음4,212
XPC850DEVR50BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 50MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음5,724
XPC850DEVR50BUR2 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 50MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음5,922
XPC850DEVR66BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음2,898
XPC850DEVR66BUR2 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음4,104
XPC850DEVR80BU NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 80MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 80MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음5,994
XPC850DEZT50BT NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: MPC8xx 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 50MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음2,484

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