내장형 프로세서 및 컨트롤러

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부품 번호	설명	재고 있음
XOMAP3515BCBB Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 제조업체: 시리즈: OMAP-35xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 600MHz 공동 프로세서 / DSP: Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러: LPDDR 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: - SATA: - USB: USB 1.x (3), USB 2.0 (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.0V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 515-VFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 515-POP-FCBGA (12x12)	재고 있음7,074
XOMAP3515BCUS Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA 제조업체: 시리즈: OMAP-35xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 600MHz 공동 프로세서 / DSP: Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러: LPDDR 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: - SATA: - USB: USB 1.x (3), USB 2.0 (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.0V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 423-LFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 423-FCBGA (16x16)	재고 있음8,316
XOMAP3525BCBB Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 제조업체: 시리즈: OMAP-35xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 600MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러: LPDDR 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: - SATA: - USB: USB 1.x (3), USB 2.0 (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.0V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 515-VFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 515-POP-FCBGA (12x12)	재고 있음7,902
XOMAP3525BCUS Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA 제조업체: 시리즈: OMAP-35xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 600MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러: LPDDR 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: - SATA: - USB: USB 1.x (3), USB 2.0 (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.0V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 423-LFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 423-FCBGA (16x16)	재고 있음2,376
XOMAP3530BCBB Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 제조업체: 시리즈: OMAP-35xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 600MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러: LPDDR 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: - SATA: - USB: USB 1.x (3), USB 2.0 (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.0V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 515-VFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 515-POP-FCBGA (12x12)	재고 있음7,758
XOMAP3530BCBC Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 제조업체: 시리즈: OMAP-35xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 600MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러: LPDDR 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: - SATA: - USB: USB 1.x (3), USB 2.0 (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.0V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 515-VFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 515-POP-FCBGA (14x14)	재고 있음8,136
XOMAP3530BCUS Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA 제조업체: 시리즈: OMAP-35xx 코어 프로세서: ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 600MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러: LPDDR 그래픽 가속: Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: - SATA: - USB: USB 1.x (3), USB 2.0 (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.0V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 423-LFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 423-FCBGA (16x16)	재고 있음5,040
XOMAPL137AZKB3 Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA 제조업체: 시리즈: OMAP-L1x 코어 프로세서: ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C674x, System Control; CP15 RAM 컨트롤러: SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: 10/100Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-BGA	재고 있음6,534
XOMAPL137AZKBT3 Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA 제조업체: 시리즈: OMAP-L1x 코어 프로세서: ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C674x, System Control; CP15 RAM 컨트롤러: SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: 10/100Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-BGA	재고 있음6,336
XOMAPL137BZKB3 Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA 제조업체: 시리즈: OMAP-L1x 코어 프로세서: ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 375MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C674x, System Control; CP15 RAM 컨트롤러: SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: 10/100Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-BGA (17x17)	재고 있음2,106
XOMAPL137DZKBA3 Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA 제조업체: 시리즈: OMAP-L1x 코어 프로세서: ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 375MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C674x, System Control; CP15 RAM 컨트롤러: SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: 10/100Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-BGA (17x17)	재고 있음3,906
XOMAPL138ZCE Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 361NFBGA 제조업체: 시리즈: OMAP-L1x 코어 프로세서: ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C674x, System Control; CP15 RAM 컨트롤러: SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: 10/100Mbps (1) SATA: SATA 3Gbps (1) USB: USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: Boot Security, Cryptography 패키지 / 케이스: 361-LFBGA 공급자 장치 패키지: 361-NFBGA (13x13)	재고 있음3,312
XOMAPL138ZWT Texas Instruments	마이크로 프로세서 IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 361NFBGA 제조업체: 시리즈: OMAP-L1x 코어 프로세서: ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 300MHz 공동 프로세서 / DSP: Signal Processing; C674x, System Control; CP15 RAM 컨트롤러: SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD 이더넷: 10/100Mbps (1) SATA: SATA 3Gbps (1) USB: USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O: 1.8V, 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 90°C (TJ) 보안 기능: Boot Security, Cryptography 패키지 / 케이스: 361-LFBGA 공급자 장치 패키지: 361-NFBGA (16x16)	재고 있음6,426
XPC823CVR66B2T NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음2,466
XPC823CZT66B2T NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음5,346
XPC823ECVR66B2 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음3,582
XPC823EVR66B2 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음469
XPC823EVR75B2 NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 75MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 75MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음5,850
XPC823VR66B2T NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음4,860
XPC823VR75B2T NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 75MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 75MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음6,174
XPC823VR81B2T NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 81MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 81MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BBGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음6,948
XPC823ZT66B2T NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 66MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음4,032
XPC823ZT75B2T NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 75MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 75MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음2,592
XPC823ZT81B2T NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC8XX 81MHZ 256BGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC8xx 코어 프로세서: PowerPC 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 81MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: LCD, Video 이더넷: 10Mbps (1) SATA: - USB: USB 1.x (1) 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 256-BGA 공급자 장치 패키지: 256-PBGA (23x23)	재고 있음4,032
XPC8240LVV200E NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 352TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC 603e 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: - RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: - SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 352-LBGA 공급자 장치 패키지: 352-TBGA (35x35)	재고 있음5,490
XPC8240LZU200E NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 352TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC 603e 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: - RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: - SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 352-LBGA 공급자 장치 패키지: 352-TBGA (35x35)	재고 있음1,081
XPC8240RVV250E NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 250MHZ 352TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC 603e 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 250MHz 공동 프로세서 / DSP: - RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: - SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 352-LBGA 공급자 장치 패키지: 352-TBGA (35x35)	재고 있음7,380
XPC8240RZU250E NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 250MHZ 352TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC 603e 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 250MHz 공동 프로세서 / DSP: - RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: - SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 352-LBGA 공급자 장치 패키지: 352-TBGA (35x35)	재고 있음682
XPC8255CVVIFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음4,176
XPC8255CZUIFBC NXP	마이크로 프로세서 IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: MPC82xx 코어 프로세서: PowerPC G2 코어 수 / 버스 폭: 1 Core, 32-Bit 속도: 200MHz 공동 프로세서 / DSP: Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러: DRAM, SDRAM 그래픽 가속: No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러: - 이더넷: 10/100Mbps (3) SATA: - USB: - 전압-I / O: 3.3V 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능: - 패키지 / 케이스: 480-LBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 480-TBGA (37.5x37.5)	재고 있음4,842

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