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FT245BL-REEL

FTDI, Future Technology Devices International Ltd

특수 IC

IC USB FIFO 32LQFP

• 제조업체: FTDI, Future Technology Devices International Ltd
• 시리즈: -
• 유형: USB FIFO
• 응용 프로그램: -
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 32-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 32-LQFP (7x7)

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CS8190EDWFR20G

ON Semiconductor

특수 IC

IC DRIVER 20SOIC

• 제조업체: ON Semiconductor
• 시리즈: -
• 유형: Driver
• 응용 프로그램: Automotive
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
• 공급자 장치 패키지: 20-SOIC

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TPD4S014DSQR

Texas Instruments

특수 IC

IC OVERVOLTAGE PROT CTRL 10SON

• 제조업체:
• 시리즈: -
• 유형: Overvoltage Protection Controller
• 응용 프로그램: Cell Phones, Media Players
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 10-WFDFN Exposed Pad
• 공급자 장치 패키지: 10-SON (2x2)

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MC68HC705SR3CPE

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 8BIT 3.75KB OTP 40DIP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: HC05
• 코어 프로세서: HC05
• 코어 크기: 8-Bit
• 속도: 4MHz
• 연결: -
• 주변기기: LED, POR
• I / O 수: 32
• 프로그램 메모리 크기: 3.75KB (3.75K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: OTP
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 192 x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V
• 데이터 변환기: A/D 4x8b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
• 공급자 장치 패키지: 40-PDIP

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MC705C8ACPE

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: HC05
• 코어 프로세서: HC05
• 코어 크기: 8-Bit
• 속도: 2.1MHz
• 연결: SCI, SPI
• 주변기기: POR, WDT
• I / O 수: 24
• 프로그램 메모리 크기: 8KB (8K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: OTP
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 304 x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V
• 데이터 변환기: -
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Through Hole
• 패키지 / 케이스: 40-DIP (0.600", 15.24mm)
• 공급자 장치 패키지: 40-PDIP

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MC68376BGCAB20

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: M683xx
• 코어 프로세서: CPU32
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 20MHz
• 연결: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
• 주변기기: POR, PWM, WDT
• I / O 수: 18
• 프로그램 메모리 크기: -
• 프로그램 메모리 유형: ROMless
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 7.5K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.75V ~ 5.25V
• 데이터 변환기: A/D 16x10b
• 오실레이터 유형: External
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 160-BQFP
• 공급자 장치 패키지: 160-QFP (28x28)

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MC56F8147VPYE

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 160LQFP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: 56F8xxx
• 코어 프로세서: 56800E
• 코어 크기: 16-Bit
• 속도: 40MHz
• 연결: EBI/EMI, SCI, SPI
• 주변기기: POR, PWM, WDT
• I / O 수: 76
• 프로그램 메모리 크기: 128KB (64K x 16)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 4K x 16
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.25V ~ 3.6V
• 데이터 변환기: A/D 16x12b
• 오실레이터 유형: External
• 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 160-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 160-LQFP (24x24)

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MCF5271CAB100

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: MCF527x
• 코어 프로세서: Coldfire V2
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 100MHz
• 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
• 주변기기: DMA, WDT
• I / O 수: 39
• 프로그램 메모리 크기: -
• 프로그램 메모리 유형: ROMless
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 64K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.4V ~ 3.6V
• 데이터 변환기: -
• 오실레이터 유형: External
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 160-BQFP
• 공급자 장치 패키지: 160-QFP (28x28)

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MC9S12NE64CPV

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: HCS12
• 코어 프로세서: HCS12
• 코어 크기: 16-Bit
• 속도: 25MHz
• 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI
• 주변기기: POR, PWM, WDT
• I / O 수: 70
• 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 8K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.375V ~ 3.465V
• 데이터 변환기: A/D 8x10b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 112-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)

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M30876FJBGP

Renesas Electronics America

마이크로 컨트롤러

MICROCOMPUTER

• 제조업체: Renesas Electronics America
• 시리즈: M16C™ M32C/80/87
• 코어 프로세서: M32C/80
• 코어 크기: 16-Bit
• 속도: 32MHz
• 연결: EBI/EMI, I²C, IEBus, IrDA, SIO, UART/USART
• 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 85
• 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: 4K x 8
• RAM 크기: 31K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V
• 데이터 변환기: A/D 26x10b; D/A 2x8b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 100-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 100-LFQFP (14x14)

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MAXQ1851-BNS+

Maxim Integrated

마이크로 컨트롤러

MCU 32BIT SECURE 40TQFN

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: *
• 코어 프로세서: -
• 코어 크기: -
• 속도: -
• 연결: -
• 주변기기: -
• I / O 수: -
• 프로그램 메모리 크기: -
• 프로그램 메모리 유형: -
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: -
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): -
• 데이터 변환기: -
• 오실레이터 유형: -
• 작동 온도: -
• 장착 유형: -
• 패키지 / 케이스: -
• 공급자 장치 패키지: -

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MAX32555-LND+

Maxim Integrated

마이크로 컨트롤러

IC MCU M3 CORTEX 121CTBGA

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: *
• 코어 프로세서: -
• 코어 크기: -
• 속도: -
• 연결: -
• 주변기기: -
• I / O 수: -
• 프로그램 메모리 크기: -
• 프로그램 메모리 유형: -
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: -
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): -
• 데이터 변환기: -
• 오실레이터 유형: -
• 작동 온도: -
• 장착 유형: -
• 패키지 / 케이스: -
• 공급자 장치 패키지: -

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R5F212D8SNFP#V2

Renesas Electronics America

마이크로 컨트롤러

IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80LQFP

• 제조업체: Renesas Electronics America
• 시리즈: R8C/2x/2D
• 코어 프로세서: R8C
• 코어 크기: 16-Bit
• 속도: 20MHz
• 연결: I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
• 주변기기: POR, PWM, Voltage Detect, WDT
• I / O 수: 71
• 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 3K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.2V ~ 5.5V
• 데이터 변환기: A/D 20x10b; D/A 2x8b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -20°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 80-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 80-LQFP (12x12)

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LM3S9D96-IQC80-A2

Texas Instruments

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP

• 제조업체:
• 시리즈: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
• 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 80MHz
• 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
• 주변기기: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 65
• 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 96K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.235V ~ 1.365V
• 데이터 변환기: A/D 16x12b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 100-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)

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LM3S5P31-IQC80-C5

Texas Instruments

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP

• 제조업체:
• 시리즈: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000
• 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 80MHz
• 연결: CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB
• 주변기기: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 67
• 프로그램 메모리 크기: 64KB (64K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 24K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.08V ~ 1.32V
• 데이터 변환기: A/D 16x10b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 100-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)

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LM3S9B95-IQC80-C5

Texas Instruments

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

• 제조업체:
• 시리즈: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
• 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 80MHz
• 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
• 주변기기: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 65
• 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 96K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.235V ~ 1.365V
• 데이터 변환기: A/D 16x10b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 100-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)

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LM3S9B81-IQC80-C5

Texas Instruments

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP

• 제조업체:
• 시리즈: Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000
• 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 80MHz
• 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
• 주변기기: Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 65
• 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 96K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.235V ~ 1.365V
• 데이터 변환기: A/D 16x10b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 100-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)

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MAXQ7668AACM/V+T

Maxim Integrated

마이크로 컨트롤러

IC MCU 12BIT 8CH 2.7V LQFP

• 제조업체: Maxim Integrated
• 시리즈: -
• 코어 프로세서: -
• 코어 크기: -
• 속도: -
• 연결: -
• 주변기기: -
• I / O 수: -
• 프로그램 메모리 크기: -
• 프로그램 메모리 유형: -
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: -
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): -
• 데이터 변환기: -
• 오실레이터 유형: -
• 작동 온도: -
• 장착 유형: -
• 패키지 / 케이스: -
• 공급자 장치 패키지: -

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ST10F276Z5Q3

STMicroelectronics

마이크로 컨트롤러

IC MCU 16BIT 832KB FLASH 144QFP

• 제조업체: STMicroelectronics
• 시리즈: ST10
• 코어 프로세서: ST10
• 코어 크기: 16-Bit
• 속도: 64MHz
• 연결: ASC, CANbus, EBI/EMI, I²C, SSC, UART/USART
• 주변기기: POR, PWM, WDT
• I / O 수: 111
• 프로그램 메모리 크기: 832KB (832K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 68K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 4.5V ~ 5.5V
• 데이터 변환기: A/D 24x10b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 144-BQFP
• 공급자 장치 패키지: 144-PQFP (28x28)

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DN3694GFPV

Renesas Electronics America

마이크로 컨트롤러

IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP

• 제조업체: Renesas Electronics America
• 시리즈: H8® H8/300H Tiny
• 코어 프로세서: H8/300H
• 코어 크기: 16-Bit
• 속도: 20MHz
• 연결: I²C, SCI
• 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 27
• 프로그램 메모리 크기: 32KB (32K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 2K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V
• 데이터 변환기: A/D 8x10b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -20°C ~ 75°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 64-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 64-LQFP (10x10)

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MPC5566MZP144

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: MPC55xx Qorivva
• 코어 프로세서: e200z6
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 144MHz
• 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
• 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 256
• 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 128K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.35V ~ 1.65V
• 데이터 변환기: A/D 40x12b
• 오실레이터 유형: External
• 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 416-BBGA
• 공급자 장치 패키지: 416-PBGA (27x27)

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SPC5566MVR132R

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: MPC55xx Qorivva
• 코어 프로세서: e200z6
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 132MHz
• 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
• 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 256
• 프로그램 메모리 크기: 3MB (3M x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 128K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.35V ~ 1.65V
• 데이터 변환기: A/D 40x12b
• 오실레이터 유형: External
• 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 416-BBGA
• 공급자 장치 패키지: 416-PBGA (27x27)

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MC68HC16Z1CEH25

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 16BIT ROMLESS 132QFP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: HC16
• 코어 프로세서: CPU16
• 코어 크기: 16-Bit
• 속도: 25MHz
• 연결: EBI/EMI, SCI, SPI
• 주변기기: POR, PWM, WDT
• I / O 수: 16
• 프로그램 메모리 크기: -
• 프로그램 메모리 유형: ROMless
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 1K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.7V ~ 5.5V
• 데이터 변환기: A/D 8x10b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 132-BQFP Bumpered
• 공급자 장치 패키지: 132-PQFP (24.13x24.13)

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MC56F8167VPYE

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: 56F8xxx
• 코어 프로세서: 56800E
• 코어 크기: 16-Bit
• 속도: 40MHz
• 연결: EBI/EMI, SCI, SPI
• 주변기기: POR, PWM, WDT
• I / O 수: 76
• 프로그램 메모리 크기: 512KB (256K x 16)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 16K x 16
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.25V ~ 3.6V
• 데이터 변환기: A/D 16x12b
• 오실레이터 유형: External
• 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 160-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 160-LQFP (24x24)

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MCF5274LCVM166

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: MCF527x
• 코어 프로세서: Coldfire V2
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 166MHz
• 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
• 주변기기: DMA, WDT
• I / O 수: 69
• 프로그램 메모리 크기: -
• 프로그램 메모리 유형: ROMless
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 64K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.4V ~ 1.6V
• 데이터 변환기: -
• 오실레이터 유형: External
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 196-LBGA
• 공급자 장치 패키지: 196-MAPBGA (15x15)

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MC9S12XDG128MAL

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: HCS12X
• 코어 프로세서: HCS12X
• 코어 크기: 16-Bit
• 속도: 80MHz
• 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
• 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 91
• 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: 2K x 8
• RAM 크기: 12K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 2.35V ~ 5.5V
• 데이터 변환기: A/D 16x10b
• 오실레이터 유형: External
• 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 112-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)

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SPC5605BK0CLL6

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT 768KB FLASH 100LQFP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: MPC56xx Qorivva
• 코어 프로세서: e200z0h
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 64MHz
• 연결: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
• 주변기기: DMA, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 77
• 프로그램 메모리 크기: 768KB (768K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: 64K x 8
• RAM 크기: 64K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 5.5V
• 데이터 변환기: A/D 7x10b, 5x12b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 100-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 100-LQFP (14x14)

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MCF53014CMJ240J

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: MCF5301x
• 코어 프로세서: Coldfire V3
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 240MHz
• 연결: EBI/EMI, Ethernet, I²C, Memory Card, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
• 주변기기: DMA, PWM, WDT
• I / O 수: 83
• 프로그램 메모리 크기: -
• 프로그램 메모리 유형: ROMless
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 128K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.08V ~ 3.6V
• 데이터 변환기: -
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 256-LBGA
• 공급자 장치 패키지: 256-MAPBGA (17x17)

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S912XET512J3VAGR

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: HCS12X
• 코어 프로세서: HCS12X
• 코어 크기: 16-Bit
• 속도: 50MHz
• 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
• 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 119
• 프로그램 메모리 크기: 512KB (512K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: 4K x 8
• RAM 크기: 32K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V
• 데이터 변환기: A/D 24x12b
• 오실레이터 유형: External
• 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 144-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)

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MCF52231CAF60

NXP

마이크로 컨트롤러

IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP

• 제조업체: NXP USA Inc.
• 시리즈: MCF5223x
• 코어 프로세서: Coldfire V2
• 코어 크기: 32-Bit
• 속도: 60MHz
• 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
• 주변기기: DMA, LVD, POR, PWM, WDT
• I / O 수: 73
• 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8)
• 프로그램 메모리 유형: FLASH
• EEPROM 크기: -
• RAM 크기: 32K x 8
• 전압-공급 (Vcc / Vdd): 3V ~ 3.6V
• 데이터 변환기: A/D 8x12b
• 오실레이터 유형: Internal
• 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA)
• 장착 유형: Surface Mount
• 패키지 / 케이스: 80-LQFP
• 공급자 장치 패키지: 80-LQFP (14x14)

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