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4308R-102-330LF

4308R-102-330LF

참조 용

부품 번호 4308R-102-330LF
PNEDA 부품 번호 4308R-102-330LF
설명 RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8SIP
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
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4308R-102-330LF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호4308R-102-330LF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
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4308R-102-330LF 사양

제조업체Bourns
시리즈4300R
회로 유형Isolated
저항 (옴)33
공차±1 Ohm
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트50 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력300mW
온도 계수±250ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스8-SIP
공급자 장치 패키지8-SIP
크기 / 치수0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)
높이-착석 (최대)0.195" (4.95mm)

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공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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회로 유형

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저항 (옴)

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±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

33k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

CRC3A4E822JT

Kyocera

제조업체

Kyocera

시리즈

CRC, Kyocera

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

8.2k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RF

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2.7k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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